电子设备-半导体-集成电路 · 深交所创业板A股 · 上市 2026-10-13
四维评分
—
未过门槛,不输出总分
元 · 行情快照
按最新股本口径
总市值 / TTM 归母净利
总市值 / 归母净资产
有息负债 / 总资产
免责声明
本页所有数据、指标、评分与预警信息,均由系统基于公开渠道数据自动计算, 仅供学习研究参考,不构成任何投资建议。 数据可能存在延迟、缺失、错误或追溯调整,请独立判断并自行核实。
偿债能力 · 共 7 个报告期,表中保留全部原始精度。
| 报告期 | 资产负债率 | 流动比率 | 速动比率 | 利息保障倍数 |
|---|---|---|---|---|
| 2022-12-31 | 55.44% | 202.06% | 188.30% | — |
| 2023-12-31 | 62.62% | 113.90% | 99.25% | — |
| 2024-12-31 | 67.79% | 114.32% | 100.87% | — |
| 2025-06-30 | 76.08% | 148.60% | 134.85% | — |
| 2025-12-31 | 84.13% | 180.21% | 168.88% | — |
| 2026-03-31 | 84.50% | — | — | — |
| 2026-06-30 | 73.11% | 145.67% | 133.24% | — |
ROE = 净利率 × 总资产周转率 × 权益乘数。三者分别对应「赚得多」「转得快」「借得多」,拆开才能看出 ROE 是怎么来的。